Proforma 300iSA 半自動晶圓測厚儀

MTI Profoma 300iSA
半自動晶圓厚度量測儀

• 厚度(thickness)、厚度變化(TTV)、翹曲(bow)、彎曲(Warp)、 sori、部分和全域平整度量測
• 晶圓規格直徑：150 mm、200 mm、300 mm
• 可量測材料包括 Si、GaAs、Ge、SiC、InP
• 可量測表面：As-Cut，研磨，蝕刻，拋光，圖案
• 傳導率：P 或 N 型
• 完整的 1000 μm 厚度測量範圍，無需重新校準
• 符合ASTM 標準
• SEMI S2-0200 及 SEMI S8-0999符合健康安全標準及人體工學的設計
• 體電阻率須小於 20K Ohm/cm