半導體、科學研究

為何圓盤幾何形狀在晶圓生產中很重要半導體晶片是從圓柱形矽晶體或矽錠上切割而成的。這些圓盤形晶圓的平整度被控制在嚴格的公差範圍內，以確保...

ASTM F657: 晶圓正面和背面相對應點之間的距離. 厚度以微米或密耳（千分之一英寸）表示....

當今先進的、基於PC的高速數據採集數字轉換器對於眾多應用來說是必不可少的——從信號分析、激光雷達......

基於PC的高速、高解析度數位化儀在半導體製造、晶片封裝和最終晶片測試過程中執行關鍵的資料採集功能....

本文件探討了GaGe CompuScope數字化儀在各種應用中的先進特性.....