Proforma 300i 手動晶圓測厚儀

MTI Profoma 300i 
手動晶圓測厚儀

• 提供晶圓厚度(thickness), 厚度變化(TTV,5點)和彎曲度量測(bow, 中心點)
• 可量測包括矽(Silicon)、砷化鎵(Gallium-Arsenide)、磷化銦(Indium-Phosphide)和藍寶石基板(sapphire)。
• 前置 USB 可輕鬆將測量和數據儲存。
• 非接觸式量測
• 直徑為76-300 mm的晶圓範圍
• 可選的晶圓測量環
• Ethernet 乙太網路介面及遠端控制軟體
• 選配校準晶圓
• 砷化鎵(Gallium-Arsenide) 需要對超過 10K-Ohm cm 體電阻的半絕緣材料進行探針重新配置。