晶圓厚度量測的經濟高效替代方案
MTI Profoma 300i
- 提供晶圓厚度(thickness), 厚度變化(TTV,5點)和彎曲度量測(bow, 中心點)
- 可量測包括矽(Silicon)、砷化鎵(Gallium-Arsenide)、磷化銦(Indium-Phosphide)和藍寶石基板(sapphire)。
- 前置 USB 可輕鬆將測量和數據儲存。
- 非接觸式量測
- 直徑為76-300 mm的晶圓範圍
- 可選的晶圓測量環
- Ethernet 乙太網路介面及遠端控制軟體
- 選配校準晶圓
- 砷化鎵(Gallium-Arsenide) 需要對超過 10K-Ohm cm 體電阻的半絕緣材料進行探針重新配置。
選購指南
| 型號 | Measurement Range / Specification | Accuracy | Resolution | Interface | Frequency Response |
|---|---|---|---|---|---|
| Proforma 300i | 1700µm (66.9mil/s) | ±0.25 µm | 0.05µm | RS232 & Ethernet | 16.6Hz |
| Base Rings | 50.8mm (2″) / 76.2mm (3″) / 100mm (4″) / 125mm (5″) / 152.4mm (6″) / 203.25mm (8″) Base rings are required for BOW measurements | ||||
| Calibration Standard | Silicon (Si) wafer |