全晶圓掃描的厚度量測方案
半自動晶圓厚度量測儀
MTI Profoma 300iSA
- 厚度(thickness)、厚度變化(TTV)、翹曲(bow)、彎曲(Warp)、 sori、部分和全域平整度量測
- 晶圓規格直徑：150 mm、200 mm、300 mm
- 可量測材料包括 Si、GaAs、Ge、SiC、InP
- 可量測表面：As-Cut，研磨，蝕刻，拋光，圖案
- 傳導率：P 或 N 型
- 完整的 1000 μm 厚度測量範圍，無需重新校準
- 符合ASTM 標準
- SEMI S2-0200 及 SEMI S8-0999符合健康安全標準及人體工學的設計
- 體電阻率須小於 20K Ohm/cm
規格
| Function | Standard | Range | Accuracy |
|---|---|---|---|
| Thickness | ASTM F533 | ±500 µm | ±0.25 µm |
| TTV | ASTM F657 | ±500 µm | ±0.25 µm |
| Bow | ASTM F534 | ±250 µm | ±2.0 µm |
| Warp | ASTM F1390 | ±250 µm | ±2.0 µm |
| Sori | ASTM F1451 | ±250 µm | ±2.0 µm |
| Flatness (Site) | ASTM F1530 | 8 mm | ±0.15 µm |
| Flatness (Global) | ASTM F1530 | 8 mm | ±0.15 µm |
參數設定
量測結果顯示及報表
